| 원래 장소: | 중국 |
|---|---|
| 브랜드 이름: | PHOENIX |
| 모델 번호: | 1311 |
| 최소 주문 수량: | 1000 |
| 가격: | 0.3 |
| 포장 세부 사항: | 600개/백 |
| 배달 시간: | 10일 |
| 지불 조건: | T/T |
COB 표면 광원, 또한 칩 온 보드 패키징으로 알려져있는 것은 맨 칩 장착 기술 중 하나입니다. 반도체 칩은 전송되고 인쇄 회로 보드에 장착됩니다.그리고 칩과 기판 사이의 전기 연결은 와이어 꿰김으로 이루어집니다., 그리고 신뢰성을 보장하기 위해 樹脂로 덮여 있습니다. COB가 가장 간단한 맨 칩 장착 기술이지만, 그것의 포장 밀도는 TAB 및 재흐름 용접 기술보다 훨씬 낮습니다. 따라서,COB 포장으로 얻은 COB 표면 광원은 COB 광원으로도 알려져 있습니다., COB 평면 광원, COB 통합 광원 및 세라믹 COB 광원
